錫膏高度偵測

錫膏高度偵測選項(xiàng)

目前，SMT業(yè)界對于錫膏印刷過程中加錫頻率的設(shè)定，尚無有效管控。

總體來說，有兩種方式：

●目測法:

利用標(biāo)尺，作業(yè)員目測測量錫膏團(tuán)的高度。若低于高度值，則人工添加。方法比較原始，容易忘記，而且中間需要停機(jī)；

●稱重法：

少數(shù)廠家利用機(jī)械組件，程序控制氣動或電動加錫，每次下錫量可以按照以下方式測算:

★按氣壓大小控制可調(diào)范圍0.3MPa~0.7MPa;

★按出錫嘴大小控制3mm, 5mm, 7mm可選；

★按照加錫長度控制， 范圍可從0～500MM可調(diào)；

★按電機(jī)行走步距控制，出錫精度精確到+/-0.1g

例如: 按照客戶PCB板尺寸為200MM，所采用的錫膏為千住錫膏，氣壓大小為0.5MPa為例，每次添加的錫膏量為20g+/-2g;  每次消耗量為2克，則加錫頻率為: 20/2 = 10次

缺點(diǎn)：

①受錫膏密度影響較大；

②加錫裝置出錫重量有誤差；

③實(shí)際錫膏消耗無法管控；

④加錫頻率與鋼網(wǎng)上錫膏量無法實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制。

目測法

稱重法

帶錫膏測厚功能的自動加錫裝置，系深圳市三捷機(jī)械設(shè)備有限公司自主研發(fā)，具備自主知識產(chǎn)權(quán)的一種新型自動化設(shè)備。該裝置繼承了三捷機(jī)械自動加錫各項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)，如：兼容各類主流廠商的瓶裝錫膏，無需客戶更改特殊包裝；采用倒立式出錫，無需在錫膏瓶的底部鉆孔；程序控制移動式加錫等。在此基礎(chǔ)上，新增了錫膏高度實(shí)時偵測功能。該功能有如下突出的特點(diǎn)：

激光測厚。該裝置采用激光反射傳感器，實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動直徑（圖1所示），當(dāng)所測的錫膏高度低于設(shè)定值時，即觸發(fā)加錫。相比于傳統(tǒng)的按照PCB板計數(shù)的功能，該功能對自動加錫裝置作閉環(huán)控制，實(shí)時監(jiān)測鋼網(wǎng)上的錫膏厚度，測量精度可達(dá)1mm, 避免用計數(shù)方式設(shè)定加錫頻率而帶來的錫膏添加量不足的問題。

通過實(shí)時監(jiān)測焊錫膏的滾柱高度，對鋼網(wǎng)上的錫膏實(shí)現(xiàn)了閉環(huán)控制。可以始終保持鋼網(wǎng)上有定量的錫膏，最大程度上提升了保證品質(zhì)。

全新升級

全閉環(huán)控制

可加裝于市面上各主流印刷機(jī)，如DEK，MPM

激光傳感器，精度可達(dá)0.1MM

主要技術(shù)指標(biāo)

顯示模式：數(shù)字顯示、開關(guān)顯示

檢測定位；單點(diǎn)、多點(diǎn)可選

錫膏檢測厚度范圍：1～30mm

檢測目標(biāo)：錫膏滾動直徑

檢測精度：±0.5mm

適用機(jī)型：MPM DEK GKG Fuji

自由設(shè)定鋼網(wǎng)上錫膏高度

實(shí)現(xiàn)自動加錫全閉環(huán)控制

可實(shí)現(xiàn)多臺設(shè)備聯(lián)機(jī)

可與MES系統(tǒng)對接

實(shí)現(xiàn)多臺管控

圖1. 激光反射傳感器實(shí)施監(jiān)測鋼網(wǎng)上焊錫膏的滾動直徑